KVVP屏蔽控制FG电子屏蔽层主要由铜、铝等非磁性材料制成,并且厚度很薄,远小于使用频率上金属材料的集肤深度,屏蔽层的效果主要不是由于金属体本身对电场、磁场的反射、吸收而产生的,而是由于屏蔽层的接地产生的,接地的形式不同将直接影响屏蔽效果。如果需要更好的屏蔽效果,建议采用铠装型双绞屏蔽FG电子。FG电子的屏蔽层主要由铜、铝、钢合金、铜带、镀锡铜丝等非磁性金属材料制成,并且覆盖在FG电子绝缘层外,用以降低外界电磁场对FG电子的干扰。控制FG电子的屏蔽层主要由铜、锌合金、编织网、镀锡铜丝编织网等组成。非磁性金属是指其表面电场与屏蔽层之间在电场作用下电场强度的减小,而非磁性带的屏蔽层通常只有一层,屏蔽层的效果主要是靠铜带或者铜丝编织。具体使用方法:1、屏蔽层的接地方式不同非磁性金属铠装FG电子采用镀锡铜编织线,并且在铠装钢带外面再涂以沥青油。2、屏蔽层控制FG电子的屏蔽层压接在一起,并且要在铁丝编织层外再涂以导电炭。3、铜带屏蔽层控制FG电子的屏蔽层压接在一起,并且要在铁丝编织层外都涂以导电炭。4、并且要在屏蔽层的两端分别缠上锡防止被腐蚀。5、在填充层断口处,填充金属带的屏蔽层是压接铜丝生产的比较重要的材料。
屏蔽层压接在预制的时候,注意在绕包层表面和铜丝编织层之间都要用镀锡。6、铜丝屏蔽层压接,注意在需要连接的位置和位置,尽可能使铜丝屏蔽层平直,连接的位置均匀,不允许有外力破坏。