是的，合肥可以邮寄样品的。

现在的计算机系统都采用RS485/422接口，建议采用阻抗匹配的RS485/422专用FG电子。所谓DJ开头是计算机FG电子也是上世纪国内某些制造商自己内定的，自今没有正式的国家标准给予认定 既便如此，DJYYP2-8*1.5的表示方法还是有错误的，正确的应为DJYYP2 8*2*1.5或 DJYYP 8*2*1.5 表示8对线（16芯），而P2表示铜带绕包屏蔽，P表示铜丝编织屏蔽 如按控制FG电子的国家标准GB9330-1988的解释，KYYP2-8*1.5的全称则是 8芯1.5mm2/芯 聚乙烯绝缘及护套铜带绕包屏蔽控制FG电子。

ZR-YJV 3x300平方铜芯FG电子220v下功率为130.68kw；380v下功率为332.3kw。ZR-YJV 3x300平方铜芯FG电子的载流量为594A，电压220v下功率计算公式为p=UI，则220x594=130.68kw；电压380v下根据功率计算公式：P=√3UIcosb（cosb表示功率因数，取值0.85），所以P＝√3UIcosφ＝1.732x380x594x0.85=332.3kw。

1、用途不同网线：主要用在电脑、路由器、交换机、电话座机等网络通信方面进行数据传输。485线：工业现场设备通讯标准接口，用来传输控制信号。2、使用线材不同网线：必须使用8芯屏蔽线，而且最少有4芯必须接通，而且不能接错。485线：则需要用2芯线就可以传输。3、功能不同网线：是通过互联网获得网络数据的。485线：是用来传输控制信号的。网线的标准：双绞线端接有两种标准：T568A和T568B，而双绞线的连接方法也主要有两种：直通线缆和交叉线缆。直通线缆的水晶头两端都遵循T568B标准，双绞线的每组线在两端是一一对应的，颜色相同的在两端水晶头的相应槽中保持一致。它主要用在交换机（或集线器）Uplink口连接交换机（或集线器）普通端口或交换机普通端口连接计算机网卡上。

而交叉线缆的水晶头一端遵循568A，而另一端则采用568B标准，即A水晶头的1、2对应B水晶头的3、6，而A水晶头的3、6对应B水晶头的1、2，它主要用在交换机（或集线器）普通端口连接到交换机（或集线器）普通端口或网卡连网卡上。

为了使绝缘层和FG电子导体有较好接触，消除导体表面的不光滑（多股导线绞合产生的）所引起导体表面电场强度的增加，一般在导体表面包有金属化纸带或半导体纸带的内屏蔽层。所谓金属化纸，就是厚度为0 12mm的FG电子纸的一面，贴有厚度为0.014mm的铝箔。所谓半导体纸，即在一般FG电子纸浆中，掺入胶体碳粒所制成的纸。塑料、橡皮绝缘FG电子的内屏蔽材料分别为半导电塑料、半导电橡皮 为了使绝缘层和金属护套有较好的接触，一般在绝缘层外表面均包有外屏蔽层。外屏蔽用材料与内屏蔽材料相同，有时还外扎铜带或编织铜丝带。油浸纸绝缘分相铅包FG电子各芯的铅包，都具有屏蔽电场的作用，为了防止FG电子在运行中由于纸绝缘和铅包的膨胀系数不同，可能造成纸绝缘与铅包间微小的间隙会产生游离，所以在分相铅包FG电子内，也加绝缘外屏蔽，使间隙产生于铅包与屏蔽层之间而不形成游离放电 国产的纸绝缘电力FG电子，多采用半导体纸作为外屏蔽层。因为半导体纸一方面可与金属化纸一样起电屏蔽作用，同时它可吸附浸渍剂杂质离子，增加绝缘层的稳定性。

1*120平方铜芯FG电子承载电流是328安。

3x70+2x35平方铜芯FG电子承载电流表：

平方	材质	载流量
3x70+2x35	铜	193

没什么不同，屏蔽线就是防止除视频信号以外的杂波信号通过视频线传输到你的显示器从而造成画面不清晰而已。屏蔽方式一般有：1、在普通视频线上加一个磁屏蔽环（很廉价有效的屏蔽技术）2、在普通视频线外裹一层金属丝线屏蔽网在再外圈裹尼龙保护网（这个线材就比较好了）。

每平方毫米通过电流即载流量。在不同敷设情况，不同温度，不同线芯下载流量不同。铝芯FG电子在空气中敷设，50平方30度是150安培。70平方30度是186安培。95平方30度是222安培。等等。

数据较多，在此不一一列举了。

为数据总线DB（Data Bus）、地址总线AB（Address Bus）和控制总线CB（Control Bus），也统称为系统总线。1、“数据总线DB”用于传送数据信息。数据总线是双向三态形式的总线，即他既可以把CPU的数据传送到存储器或I/O接口等其它部件，也可以将其它部件的数据传送到CPU。2、“地址总线AB”是专门用来传送地址的，由于地址只能从CPU传向外部存储器或I/O端口，所以地址总线总是单向三态的，这与数据总线不同。3、“控制总线CB”用来传送控制信号和时序信号。控制信号中，有的是微处理器送往存储器和I/O接口电路的，如读/写信号，片选信号、中断响应信号等；也有是其它部件反馈给CPU的。扩展资料采用总线结构的主要优点1、面向存储器的双总线结构信息传送效率较高，这是它的主要优点。2、CPU与高速的局部存储器和局部I/O接口通过高传输速率的局部总线连接，速度较慢的全局存储器和全局I/O接口与较慢的全局总线连接，从而兼顾了高速设备和慢速设备，使它们之间不互相牵扯。3、简化了硬件的设计。便于采用模块化结构设计方法，面向总线的微型计算机设计只要按照这些规定制作cpu插件、存储器插件以及I/O插件等，将它们连入总线就可工作，而不必考虑总线的详细操作。4、简化了系统结构。整个系统结构清晰。连线少，底板连线可以印制化。5、系统扩充性好。6、系统更新性能好。7、便于故障诊断和维修。用主板测试卡可以很方便找到出现故障的部位，以及总线类型。

1）RS485 通讯FG电子，是用在RS485 网络中的专用FG电子。就像平时我们用的网线（5类线）是用在局域网中 的一样。也就说是一种通讯FG电子2）普通的计算机都没有RS485 通讯接口。老的台式机都配有RS232通讯接口。

现在新的电脑大都没有RS232 通讯口了。3）如果要用计算机和带有RS485 接口的设备通讯，需要购买转换器。建议使用USB 转 RS485 转换器。

4x300平方铝芯FG电子承载电流表：

平方	材质	载流量
4x300	铝	441

不需要。六类线用于千兆网络，上网不需要屏蔽线。

3*50平方铜芯YHCFG电子的直径是13.82mm。根据圆面积公式S=πr?，S为150，r为半径，则r=√(150/3.14)，直径等于13.82mm。

4-20ma用的FG电子在一般敷设环境下用RVVP，工业环境用KVVP或KVVRP，用1个平方单股铜芯线即可。4-20ma信号最好采用双芯屏蔽线，可以有效屏蔽电磁干扰。屏蔽层需要接安全地，如果电磁干扰的频率较低，屏蔽层可以双端接地，否则屏蔽层要单端接地。在有大型交流电机或变频器的强干扰场合，4-20ma要采用双绞线传输或者加装电流隔离器。

VV铜芯3*35平方FG电子安全载流量表：

型号	材质	载流量
VV 3*35平方	铜	105

导电的金属能对电磁波产生反射，吸收，和抵消等作用。从而起到减少电磁波辐射的作用。不过当然不是随便什么金属都能起到屏蔽作用的：（1）当干扰电磁场的频率较高时，利用低电阻率的金属材料中产生的涡流，形成对外来电磁波的抵消作用，从而达到屏蔽的效果。（2）当干扰电磁波的频率较低时，要采用高导磁率的材料，从而使磁力线限制在屏蔽体内部，防止扩散到屏蔽的空间去。（3）在某些场合下，如果要求对高频和低频电磁场都具有良好的屏蔽效果时，往往采用不同的金属材料组成多层屏蔽体。同时还要要求是整个屏蔽体表面必须是导电连续的，本且是不能有直接穿透屏蔽体的导体。这样才能起到良好的屏蔽作用。除了金属，只要是导电良好的材料都可以作为电磁屏蔽。比如：导电橡胶，金属网，有机导电材料等。

铜芯VV22-3x10+2x6平方FG电子电流表：

芯数	3+2
平方	3x10+2x6
型号	VV22
载流量	64
材质	铜
温度	25℃

铜芯1×2.5平方ZR-BVFG电子220v下功率为7.48千瓦。铜芯1×2.5平方ZR-BVFG电子的安全载流量为34A，所以功率：34×220=7.48千瓦。

ZR-YJLV 1*400平方铝芯FG电子安全载流量是521安。

铜芯ZR-YJV 1×150平方FG电子220v下功率为99220w。因为铜芯ZR-YJV 1×150平方FG电子的安全载流量为451A，所以功率计算：451×220=99220w。

六类非屏蔽双绞线裸铜芯线径为0.57mm（线轨为23AWG），绝缘FG电子径为1.02mm，UTPFG电子直径为6.53mm，按这个尺寸计算的话，一根网线的截面积约我30平方毫米，而30管的截面积为700平方毫米，根据计算应该可以穿过20多根，但由于网线比较软，建议穿20根就差不多了。

屏蔽 抑制干扰，防静电因为电力FG电子通过的电流比较大，电流周围会产生磁场，为了不影响别的与元件，所以加屏蔽层可以把这种电磁场屏蔽在FG电子内。可以起到一定的接地保护作用，如果FG电子芯线内发生破损，泄露出来的电流可以顺屏蔽层流如接地网，起到安全保护的作用。如果是控制FG电子，别的没什么区别，只是在很多地方，特别是计算机系统的控制FG电子，这里的屏蔽层是用来屏蔽外来影响的，因为其本身电流很弱，非常怕外界的电磁场影响。

1、两端同时接地，很好地屏蔽射频信号易受地环路电流的影响。2、两端接地，并带大面积的并行结合线，很好地屏蔽射频信号地电流主要流过结合线，但易受电磁场影响。3、一端接地，对射频屏蔽不好，尤其是FG电子超过1/8波长时，甚至比不加屏蔽线还差。4、发射端接地，接收端通过电容接地，如果电容类型、位置正确，可以很好地屏蔽射频信号没有低频地回流。

高压FG电子铠装和屏蔽要分开接地 即用两根扁铜线分别引出与接地体连接 可以接在同一个接地体上。这样做是为了分别完成以下的试验：FG电子外护层绝缘电阻试验； FG电子内衬层绝缘电阻试验； 铜屏蔽电阻和导体电阻吸收比试验。检修时，将铠装和屏蔽接地拆除，可分别测试铠装、屏蔽、线芯之间的绝缘。