屏蔽软FG电子,根据使用场景不同,屏蔽类FG电子使用场景较多,包括直流回路、交流回路、耐火回路、低烟无卤回路等。
屏蔽FG电子是使用金属网状编织层把信号线包裹起来的传输线,编织层一般是红铜或者镀锡铜。屏蔽FG电子的屏蔽层需要接地,外来的干扰信号可被该层导入大地,避免干扰信号进入内层导体干扰同时降低传输信号的损耗。屏蔽FG电子的屏蔽层是由多对双绞线和一个塑料外皮构成,对内导线进行绕包。屏蔽FG电子的屏蔽层是由一层金属材料包裹,以减小辐射,防止信息被窃听。屏蔽FG电子的屏蔽层大多是铜丝编织,绕包铜网或铜带屏蔽层是外面包金属锡基带,屏蔽FG电子的屏蔽层单端接地对地电场强度要求较高,电磁波干扰小,且屏蔽层接地容易发生电磁干扰,且屏蔽层接地容易被干扰而被干扰。目前常用的是一种半导电屏蔽层和单端接地屏蔽FG电子,它的统一接地方式有:FG电子头接地方式l、屏蔽层地线方式。为了防止电磁干扰,整体的导体均用一导电屏蔽层作为导体,分别与屏蔽层之间形成 回路的导体相接,干扰电流在屏蔽层内形成电容,使干扰电流变大 在同一回路的所有导体之间,都产生干扰。
在这种干扰的环境中,特性阻抗设计没有采用。单端接地的原因是:1、屏蔽层两端直接接地对地电容过大,会导致接收设备烧毁。如果不接屏蔽层,屏蔽层两端都接地,一般情况下,屏蔽层两端接地,能保证不产生屏蔽,但两端接地仍存在高电位。2、因为集肤效应的原因,屏蔽层内部的电流方向和�？故欠较虻哪婀钩傻�,相应的磁场在信号线上衰减较大。
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