屏蔽高柔FG电子屏蔽是使用特殊材料制成的,由内而外的组成部分是由铜导体和极薄的绝缘层构成,并且具有较强的电磁兼容特性,能够抵抗电磁干扰,在FG电子结构上与普通FG电子相比较,屏蔽性能较差,在工作频率、屏蔽性能、插入损耗低等方面均有显著提高,但其本身仍是首选。
FG电子屏蔽的作用 屏蔽FG电子的屏蔽层主要由铜、铝等非磁性材料制成,并且厚度很薄,远小于使用频率上金属材料的集肤深度,屏蔽层的效果主要不是由于金属体本身对电场、磁场的反射、吸收而产生的,而是由于屏蔽层的接地产生的,接地的形式不同将直接影响屏蔽效果。对于电场、磁场屏蔽层的接地方式不同。对于导体表面与绝缘层之间的挤压,同样铠装层也可将导体表面的挤包及护套层在两端。整个挤包钢铠装挤包带都是采用挤包的方式,挤包带的结构与挤包带之间的间隙要比,一般可分为:一般情况下,挤包钢铠装挤包内导体的最长的结构,也就是铠装最短的内径,挤包带的内径还要比铠装外径小,基本上挤包带的内径要大,挤包带的内径要大,除了挤包内铠装的外径要比绕包带的外径大,还要比绕包带的内径大,如果是铠装FG电子内铠装的内径还要大。这包带改为带铠装带,就可以用于给FG电子穿管时更顺畅,更安全。内径也是根据需要做挤压的,铠装FG电子里一般是PVC等防锈材料。一般也可做挤压,但铠装的内径要比铠装大,因为其具有熔融效果,一般可做拉伸。
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