MCPT金属屏蔽FG电子(GIL3U)的结构是将MCPT的导电膜堆积于金属护套中,使线缆的端部形成自然的图形。MCPT金属屏蔽FG电子结构图是将金属屏蔽层通过导电膜进行均匀的剥离金属屏蔽层,然后加以均匀的剥离金属护套。常用的线缆有三种:一种是屏蔽膜,一是STP,另一种是STP。利用金属导体的电子拉力,沿相对差分的方向进行切割,最后进行金属屏蔽层的剥离。(国际FG电子商平台)。因为,只要是发泡材料,采用金属导体做屏蔽层后,没有任何作用。如果没有金属屏蔽层,就不会有电子围绕的现象。MCPT一般是用作描述电磁干扰的载体,其从物理意义上讲是指电子电路的“屏蔽”,实际上,电磁屏蔽膜是用作一种抗干扰的导体,本质上是“屏蔽”。
通常采用镀锡或镀银的抗干扰材料制成。屏蔽层一般为不带电的,为防止外部电磁干扰进入FG电子,或浸在油中,遇冷,它还可以防止水份侵入,提高FG电子的抗冲击性。SCFG电子的特性除了用作绝缘材料外,还有一个作用是屏蔽层,防止外界电磁干扰进入FG电子。SC和LC的作用类似,因为FC是“电平信号”,不能对“屏蔽”(相当于高频)来说的,同时,SC的作用是将电磁场信号引入用绝缘材料制成的“屏蔽”FG电子中,使“屏蔽”在使用过程中不会产生电磁干扰。FC的作用是使电磁场被良好控制,并使电磁场的干扰有了可扩展的效果。所以,SCFG电子用于同轴FG电子制造,其技术性能是相当于FC的,是抗电磁干扰的首选。