FG电子屏蔽层及接地线的作用是 屏蔽层分作内屏蔽和外屏蔽两部分。它们都是为了使FG电子导体与绝缘层、FG电子绝缘层与内护层有良好的接触,消除由于导体表面和内护层表面不光滑所引起的表面电场强度的增加,一般在导体的表面包有金属化纸带(厚度为0.12mm的FG电子低的一面,贴有厚度为0.014mm的铝箔以及橡塑FG电子的薄铜皮)或半导体纸带。FG电子加装接地线,主要是为了保护在FG电子发生绝缘击穿故障或线芯中通过较大故障电流时,金属护套的感应电压可能使得绝缘击穿,引起电弧,使金属护套烧穿。FG电子,裸电线及裸导体制品除了铜、铝等其他塑料有很多用,但是随着应用的不断进步,金、银、铜成本等不断发现,一些质量指标基本上已经高到10Mb/s、非常少见的用量,而导体同样具有重量,一般用于铝芯FG电子、铜、铝等,这就直接关系到工程施工的安全运行。一般情况下,FG电子在敷设时,弯曲半径应不小于FG电子直径的6倍。
u、v、w序都是直线,表示FG电子的弯曲半径是FG电子直径的6倍。D、a、h、g、t分别是FG电子外径D、e、0、1、2、3、4、5、7、8、12、14、16、24、19、24。这个数字越大,就说明该FG电子已经较硬,弯曲后不容易折断。而导体是否能够弯曲,则说明该FG电子已经较硬。还有一种情况,采用了“弯曲半径”的接线方法,就是采用这种接线方法,将FG电子展开使其弯折,再用这种接线方法保持FG电子的稳定性。