屏蔽FG电子屏蔽层主要由铜、铝等非磁性材料制成,并且厚度很薄,远小于使用频率上金属材料的集肤深度(所谓趋肤效应是指电流在导体截面的分布随频率的升高而趋于导体表面分布,频率越高,趋肤深度越小,即频率越高,电磁波的穿透能力越弱),屏蔽层的效果主要不是由于金属体本身对电场、磁场的反射、吸收而产生的,而是由于屏蔽层的接地产生的,接地的形式不同将直接影响屏蔽效果。层绝缘厚度为0.7mm,最外层一共有8条细线,最内层一共有8条粗线,最外层一共有8条粗线。在实际使用过程中,如果FG电子的外皮有损坏或者弯曲,为了防止FG电子芯线发生电打火事故,一般采用两点接地的方式。7、屏蔽层是用来抑制临近带电体和外来电磁场的静电感应,它是为了避免临近带电体产生的静电感应,从而引发火灾的预防措施。
8、在结构上,一般采用屏蔽层作为地线,屏蔽层利用铜带屏蔽作用。但各屏蔽层必须要相连,防止在有电磁干扰环境下。9、在屏蔽层内还必须采用终端接地方式,以保证屏蔽层的接地可靠。但是要注意,每一层屏蔽必须一端接地,不能把屏蔽层一端接大地,另外,要在接地位置上编织铜网。10、接地线不一定非要有地线,在编织铜网的屏蔽层要多放几根接地线。
地线(PE)线也必须与电力FG电子分开敷设。11、在有腐蚀、化学腐蚀的环境下,要采用隔板保护。
12、采用铠装FG电子,有的FG电子必须采用带屏蔽的FG电子。13、ASTP-120Ω(for RS485 & CAN) one pair 18 AWG,FG电子外径12.3mm左右。