屏蔽硅橡胶FG电子(STP) 是一种由铜导体、矿物绝缘层、铜蔽层、镀锡铜网屏蔽层和保护层四部分组成 屏蔽硅FG电子是指用在电子加速器、计算机仪表仪器、电子仪器、仪器仪表内部的高速数据传输。屏蔽硅FG电子具有抑制系统间的高频干扰,并且保证了在信号传输过程中的信号传输正确、正确。目前,国内多使用的是XLPEFG电子,是由铜导体和聚氯乙烯组合而成的,有很多股铜导体,它的每股导体都在传输电信号的同时,从而增加了机械强度,更加安全。屏蔽硅FG电子主要是用在FG电子的双层屏蔽层,其中一头接地,一头连接计算机信号。硅橡胶FG电子的屏蔽层主要是在两根相互绝缘的铜导体之间挤包一层云母带,形成整个导体屏蔽层。屏蔽层的作用是抵御外界电磁波干扰,是对信号传输质量起到屏蔽作用的构件。屏蔽层主要由铜导体和塑料护套构成。屏蔽层的主要作用是减少外界电磁场对电源或通信线路的影响,使外部与外部的干扰或多或少不能影响到信号传输。
四、使用特性FG电子导体的连续使用温度为90°C。低于0°C的FG电子,在敷设时环境温度应不低于0°C。5、FG电子弯曲半径小,导体最高工作温度不超过+70°C。FG电子允许弯曲半径与FG电子外径的比值不应小于下列规定:纸绝缘多芯电力FG电子,铅包15倍、铝包25倍。电力FG电子敷设时的环境温度不应该低于0°C。
屏蔽层的材料一般分为无氧铜包铝复合带屏蔽、铜包铝复合带屏蔽、铜包铝复合复合带屏蔽。STP的全称是:铜包铝复合带屏蔽、铜芯复合带屏蔽双绞屏蔽高压FG电子。导体是电力FG电子的导电部分,以导体材质为铜包铝为主体,导体采用铜带纵包、铜丝纵包、铝带纵包或金属屏蔽复合带,他们都是采用合金导体材料,以导体的方式来屏蔽高压FG电子的击穿。