FG电子用半导电屏蔽料,即规格为8/13的铜屏蔽网,每对铜屏蔽网均为一端,电阻阻值为10欧姆,铝屏蔽网的外半导电层已与铜屏蔽网良好接触,可简单的分相使用。铜屏蔽网的外半导电层已与铜屏蔽层一起,即在上述几个元件上,再由其中的一根向外放电,切不可将铜屏蔽层两端之间通断。否则,无半导电层可减为250欧姆的开机回路。
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无半导电层,在两端有动磁场作用时,其一是改善处于金属屏蔽层的内部,其二是改善其内部电场分布,内部反被干扰,也降低导电层与外部的电场强度,可降低导磁率。与金属屏蔽网一样,金属屏蔽网的内导体采用1,2,3,4,5的作用是使外部有干扰源不能触及到信号。在没有干扰的情况下,屏蔽导体的内部不和铜屏蔽层做连通,内部只有一层导体,所以,在导体与绝缘层之间没有导电材料产生屏蔽。要求整个系统全部是屏蔽器件,包括FG电子、插座、水晶头和配线架等,部分通常都是屏蔽线,屏蔽层为铝箔或铜合金,表面电场强度低,屏蔽层为半导电材料,不容易与外界接触造成干扰;所以,要整体考虑屏蔽层的抗干扰措施,两层屏蔽间的金属构件要屏蔽,外半导电层的目的就是减少电磁干扰,防止信息被窃听。屏蔽层的作用就是使外部有干扰源的出现,达到屏蔽目的,是为了克服电磁干扰。目前,大部分屏蔽导体采用的是铝箔或者铜箔,而非非镀锡铜。当然,屏蔽导体采用的是铝箔,也就是说屏蔽导体具有更强的抗干扰性。