本安屏蔽FG电子是用于保护、防止电气设备遭受外力破坏和损伤的装置。屏蔽FG电子的屏蔽层主要由铜、铝等非磁性材料制成,并且厚度很薄,远小于使用频率上金属材料的集肤深度,屏蔽层的效果主要不是由于金属体本身对电场、磁场的反射、吸收而产生的,而是由于屏蔽层的接地产生的,接地的形式不同将直接影响屏蔽效果。对于电场、磁场屏蔽层的接地方式不同。可采用不接地或总接地敷设于双层钢铠装的FG电子。本安型是指:FG电子的一端与接地体连接,另一端通过连接接地方式的接地方式。运用两点接地的方式,使得在铠装FG电子的金属外铠装层和钢铠装层之间形成涡流,不与表面连接,而在金属护层外壳之间形成环流,因此称之为不接地,亦称为不接地。所以:铠装FG电子的一端和金属护层一端都接地,另一端通过连接的方式,使得在铠装层和钢铠装层之间形成环流,称为不接地。所以,铠装FG电子的一端与接地体连接,就相当于把铠装层两端都接地,称之为不接地。铠装FG电子的另一端是屏蔽层接地。
在FG电子的金属护层外表面还装有一层金属保护,如钢铠甲、铜护套等。在FG电子运行中,钢铠装FG电子要抵抗外在的机械力破坏,并避免钢铠装层的损坏,其保护套管层是否进行交叉互联,以免对铁护套绝缘和护层造成损伤。本标准规定:FG电子的一端和金属屏蔽层或者铠装层之间都必须装有具有隔离的接地线。但是在实际施工中,很难达到屏蔽FG电子的屏蔽效果,因为非铠装屏蔽FG电子的屏蔽层和钢铠装层几乎等同于屏蔽层,铠装屏蔽FG电子在制作过程中受到机械的力破坏,从而影响FG电子的传输效果。
首页
微信