柔性屏蔽FG电子:柔性铜芯低烟无卤FG电子料,是目前市面上导电性能较好的一种FG电子,取代了以前的板/铅,性能比原来的K/牌多,性能比原来的K/牌大,具有更好的弹性,很好的弯曲性能和低温性能。随着其结构改进,该FG电子可耐高温,在950度火焰的高温下,仍能正常工作的高温度性能。柔性屏蔽FG电子的作用是使FG电子不易受潮,可减少外力作用,解决各种问题。屏蔽FG电子的主要作用是保护内护层不受机械损伤和化学腐蚀,并避免由于外界原因直接损坏外护套。重视导体结构,特别是屏蔽层的制作工艺,更应符合下列要求:芯线采用带屏蔽层的焊接,使得内部的绝缘材料和导体与外护套之间有良好的接触,并且不容易受到化学腐蚀或电解腐蚀等侵蚀。所以,导体屏蔽层的抗老化特性与FG电子相同,具有较强的抗冲击,抗冲击,有着较高的抗冲击,即是FG电子全部完美的。4、屏蔽FG电子导体屏蔽层的主要作用:1、屏蔽电磁干扰,因为电力FG电子通过的电流过大造成的电力FG电子的导体出现发热、电化学腐蚀、噪音等情况,致使FG电子绝佳的可靠性。
2、接地连接导体(一般为编织铜丝,比较软):利用电磁感应的原理,消除环阻,提高FG电子的连接质量。3、铠装层,在FG电子外护层之间有一层或两层屏蔽层,一般采用铜带或铜丝编织,铜丝既不抗老化又不导电,并且有单根、双根的屏蔽层,一般用于电力FG电子的地线。屏蔽层有半导电屏蔽和单层屏蔽两种,一般在导体与绝缘层之间有金属屏蔽层,除了导体表面有金属层外,FG电子还有铜丝编织层。