防水控制FG电子是指防止化学腐蚀,防水包括多芯,绞合,绝缘,防老化等工作温度下,能达到达到最大的防水密封效果。
防水控制FG电子的结构有直埋、FG电子沟、FG电子隧道、桥架等。按功能可分为电力FG电子、通信FG电子和控制FG电子等。根据敷设使用特点可分为桥架及控制FG电子等。根据敷设使用特点可分为地下直埋、地下敷设、水中敷设、水底过河、矿井、高海拔、多移动露天、潮湿、防火阻燃等类型。
防水FG电子与普通的隔水结构有区别。一般的工程中,FG电子沟是必须敷设在距地面高100 M以上的多层的地方而施工的。通常情况下,FG电子沟的砌需要使用自支撑的FG电子,既笨重又不方便,但由于施工人员必需的自支撑的FG电子,因此通常选用自支撑的FG电子。FG电子沟虽然是FG电子沟,但是用于地下敷设的FG电子,其隔水性能、介质损耗等优点也达标,所以在实际工程应用中,对于一些施工人员必需的FG电子,如用户要求长期浸水,不可以如有户外敷设,则应按照此规范进行敷设。如在1区、2区或3区FG电子积水区,不应敷设在积水区内;2区、3区、4区FG电子支架,不过要埋在地下1区以下;4区和6区FG电子排管直线段的中间位置,应避免FG电子遭受机械损伤,保护层不应小于FG电子外径的1.5倍。直埋敷设FG电子的接头应采用具有专用接头的,并且应避开水底FG电子排管,用防水胶布包扎FG电子。直埋敷设FG电子接头应使用具有铠装和防腐外套的FG电子。直埋敷设FG电子接头应设在地面上的接线盒内,接线盒应能防水,并应能防水,并应积极配合人员进行处理。