MHYVP矿用屏蔽FG电子,铠装用于架空电力传输等场所1、FG电子外皮至地下构筑物基础,不得小于0.3m。2、FG电子外皮至地面深度,不得小于0.7m;当位于行车道或耕地下时,应适当加深,且不宜小1.0m。埋地敷设FG电子应有铠装和防腐保护层。埋地敷设FG电子深度一般不小于0.7m,农田中不小于1m,35KV及以上不小于1m,若不能满足上述要求,应采取保护措施。应在FG电子上、下均匀铺设100mm厚细砂或软土,垫层上侧应用水泥盖板或砖衔接覆盖,回填土时应去掉砖、石等杂物。4、直埋FG电子上、下脚底板或路面应覆盖平整,保护板可采用混凝土盖板或砖,下脚处、左根部以下坑、转角处、穿墙处等处,应设置明显的方位标志或标桩。5、FG电子上、转弯处、交叉处应设明显的方位标志或标桩。直线段应适当增设标桩。
标桩露出地面以上150mm为宜。6、FG电子接头处的中间接头,应设有防水弯。7、FG电子自土沟敷设第210条、第210条 在沟内的FG电子,应做防腐处理,其端头连接处应设置明显的螺栓。8、敷设于沟下的FG电子,其中间接头的位置应前后错开。
9、在桥上面的FG电子接头处,应做固定。
工作电压在检修时,必须有可靠的安全措施。10、在电气装置的施工图中,应该选用等级为1~1.5mm的单芯FG电子。