高压交联FG电子,分为YJV高压FG电子、VV高压FG电子。YJV高压FG电子、YJLV高压FG电子,NA-YJV、YJLV高压FG电子。
交联FG电子通常是指FG电子的绝缘层采用交联材料。最常用的材料为交联聚乙烯(XLPE)。交联工艺过程是将线性分子结构的聚乙烯(PE)材料通过特定的加工方式,使其形成体型网状分线结构的交联聚乙烯。交联技术方法通常采用物理方法,使得长期允许工作温度由70°C提高到90°C(或更高),短路允许温度由140°C提高到250°C(或更高),在保持其原有优良电气性能的前提下,大大地提高了实际使用性能。高压FG电子导体采用绞合或紧压圆形导体,绞合采用XLPE绝缘或优质绝缘结构。绝缘层采用硅橡胶绕包或硅橡胶,由于XLPE绝缘层采用交联工艺,使其导体与挤塑导体圆周间,绝缘降低,防止局部放电造成人身伤害。 控制FG电子导体与电力FG电子导体应符合GB/T3956-1997,GB/T12706.2-2008。控制FG电子对其整体性能有严格的要求,控制FG电子主要用于传送电力。屏蔽FG电子的屏蔽层必须由金属网或玻璃纤维制成,其屏蔽层必须接地,可降低其他电磁场对传输电能的影响。在三相邻FG电子外皮处,屏蔽层应避免与挤塑间的金属构件产生耦合。在交流系统中,每个屏蔽层之间都应设置有匹配的接地线槽。保护层的作用是保护FG电子免受机械损伤、化学腐蚀或半导电性介质腐蚀,以及防止外力直接损坏FG电子。如果屏蔽层必须做防腐处理,应该采用两层屏蔽层,外层屏蔽层应紧密相绝缘,间隙要求不小于15mm,阻隔力不得小于15mm。