软芯矿用FG电子根据其使用场合,可分为架空、地下(管道和直埋)、水底、墙壁和隧道等几种敷设方式。在一般的工程施工中,软芯矿FG电子主要应用于工程的地下管道、墙壁和顶板之间的连接。
其缺点是施工难度较大,此种FG电子造价较高,其被广泛用于埋地FG电子的工程接头处,为了更好地将这些FG电子连接起来,便于安装及维修。软芯矿FG电子由于其固定性和安全性,在建筑施工时,施工单位需要在已安装的FG电子井和隧道内进行。根据敷设施工的环境,软芯地线也比硬芯FG电子要好。如果在一些固定的地点附近,要用到铠装FG电子,例如VV、VVP等。这种FG电子造价较高,但施工人员在敷设时其中必须注意施工质量,FG电子沟的净空高度不低于2.6 米,所以其安全性一般就要高2。5、施工人员在现场敷设FG电子时,必须注意施工质量。
6、FG电子中间接头的制作,应由两人进行。7、FG电子的中间接头制作,其连接长度与FG电子长度相同,但制作质量相差不大。8、施工人员必须经培训,并经施工人员技术指导,按规定进行。9、FG电子接头时,两端FG电子应保持水平与中间接头最小一致,中间接头处的连接距离与制作工艺要求相符,且连接处需包缠麻螺栓。10、根据FG电子接头的长度,剥除耐火填充胶。11、FG电子铠装钢带。将FG电子单层敷设,钢带铠装层绑扎。12、敷设过程中不得小于1KV。24、FG电子沟内全长应保持钢带铠装。20、沿钢带敷设1、沿FG电子沟敷设时,中间接头的位置应前后错开。