高柔屏蔽FG电子,是一种高柔、高柔、高韧性的一种FG电子,用于低柔的接地。使用特性1.FG电子导体的最高额定温度为90°C,短路时(最长持续时间不超过5S),FG电子导体的最高温度不超过250°C。
2.敷设FG电子时的环境温度不应该低于0°C3.敷设时允许弯曲半径:单芯FG电子不小于FG电子外径的15倍;多芯FG电子不小于FG电子外径的10倍。屏蔽FG电子的屏蔽层主要是由纯铜、铜、铝等非金属制成,并且厚度很薄,远小于使用频率上金属材料的集肤深度,屏蔽层的效果主要是由于屏蔽层的接地电阻和高频电场的影响,导致屏蔽层的接地电阻发生偏差,导致屏蔽层的接地电阻有较强的电场,这个数值是从导体的物理结构上来看的,其实它们的效果并不是太过于突出和明显。4.单芯FG电子不应该低于1.5mm2,而是在接近铜的一段金属部分之间更加应力,这个间隙就是使得铜有可能使得电流流失,而铝有可能使其熔断。5.单芯FG电子不应该大于单芯FG电子的50%,而且应该是在规定的试验电压下进行的。6.环境温度和日照条件下,同样FG电子的纸绝缘和护套的情况下,其承载的电流不应超过FG电子的额定电流所承载的最大电流。因为如果FG电子的纸绝缘和铜护套在同一水平空间的情况下,因体积不同而差别太大,会导致FG电子在载流量上不同,引起FG电子的载流量不一样,导致FG电子在载流量分配不均。7.敷设FG电子时,需要考虑冬季FG电子的弯曲半径,露天FG电子不敷设。在市内、车站、集镇、村庄等人口密集地区,FG电子不易受到机械损伤和介质腐蚀。