防腐FG电子主要用于各种地方,比如:地下直埋、海水冲击、地球设施、地区新开挖、海洋和城市道路、隧道等。
另外,防腐FG电子在经受日照、海水冲刷、自然腐蚀情况下,仍能保证其防水等性能,仍然适用于短距离通信、特殊环境下。防腐FG电子的作法:将FG电子保护套进行割断,利用空气对其进行屏蔽,然后将FG电子长期在潮湿的环境中安全运行。使用方法:将FG电子护套进行割断,保留FG电子护套在腐蚀性环境中,这是为了避免FG电子护套存在应力。扩展资料:1、按设计要求进行FG电子导体连接:FG电子导体与屏蔽层之间用具有绝缘层的材料做阻隔,防止导体漏电。2、制作FG电子头时,对于较长距离的FG电子,还需做好防水处理,防止FG电子自粘、脏度使FG电子护套不被氧化。3、制作FG电子中间接头时,从剥切FG电子器到剪断长度的量不得小于15cm,将每一段FG电子的绝缘层剥去剥去一段绝缘层,再用热缩管进行包扎,并用热缩管进行热缩。5、FG电子绝缘剥离过程中,无论其绝缘强度、绝缘性能和机械性能都比拟,均不应剥去导体长期的绝缘层,有利于FG电子的导体与绝缘紧密结合。6、热缩FG电子头制作FG电子中间接头时,操作人员必须要有专业的切削工具,才能进行。如果没有专业切削工具的话,也可以请专业电工人员操作。7、剥除屏蔽层的FG电子绝缘时,非铠装单股或铜带、铜丝等,均不伤及导体。8、剥除屏蔽层的长度,导体的横截面积应符合规范要求,一般不小于25mm2,铠装单股的要达到16mm2,挂钩时的线头要按照16mm2。